发布时间：2020-07-06
2020年7月5日，在严格落实各项防疫措施的前提下，为期3天的第十五届慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA）于国家会展中心（上海）圆满落下帷幕。晶林科技携红外ASIC芯片整体解决方案而来，赢得众多参展观众和合作伙伴的广泛关注和青睐，载誉而归。
作为疫情后首个光电行业举办的大型盛会，慕尼黑上海光博会不仅是提供了一个产品展示的平台，更创造了行业之间思维交融与碰撞的机会。
晶林科技作为业界唯一量产红外热成像图像处理芯片及提供相关解决方案的参展厂商，展台来访客户络绎不绝。
本次展出的展品涵盖了晶林全系列芯片产品、基于晶林ASIC芯片的红外热搜整机以及疫情期间表现出色的晶林红外体温预警系统等。
凭借完善的产品方案和专业的技术服务，晶林展位吸引了大批观展者前来咨询洽谈，并与众多新老客户相互达成了深度合作协议。
现场工作人员热情接待每一位咨询者，务求让他们对晶林科技的产品都有深刻的印象和了解，真诚、激情和务实的团队风貌在展会上体现得淋漓尽致！
疫情防控期间红外测温产品的突出表现，让红外热成像技术被越来越多的大众所熟知，其应用价值也得到行业内外更广泛的认同，我们有幸成为这个伟大时代的参与者，也为国产红外核心技术辉煌的明天倍感振奋。
本次慕尼黑上海光博会完美收官，晶林科技收获满满。非常感谢各位合作伙伴的支持与认可，接下来晶林科技将继续在红外热成像领域耕耘，不断优化自身、创新产品、升级产业链，始终坚守在第一线与客户共同成长和发展，保持为客户寻找最优方案的初心。
愿与各位携手前进，共创未来！
